icro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……這一串讓人眼花繚亂的字母名稱，具體含義是什么？如何進(jìn)行區(qū)分？而這些層出不窮的新名詞，哪些是代表著創(chuàng)新性技術(shù)的誕生，抑或是商家們虛張聲勢的市場炒作？

小間距LED技術(shù)在商業(yè)市場上的大熱，極大地鼓舞了廠商們的研發(fā)熱潮，催生了許多創(chuàng)新性技術(shù)和產(chǎn)品的不斷涌現(xiàn)。同時(shí)，接踵而至的各種新名詞也讓人目不暇接。而每一個(gè)新名詞的推廣，都是對該產(chǎn)品具有改朝換代意義的背書或者佐證。似乎有了一個(gè)高大上的名字，這個(gè)技術(shù)也就具備了劃時(shí)代的意義。

事實(shí)上，每一種具有革命性意義的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)，很難一蹴而就，它需要一個(gè)艱苦而漫長的探索過程，期間也會(huì)出現(xiàn)一些過渡的中間型技術(shù)和產(chǎn)品。就這些中間型的技術(shù)和產(chǎn)品本身而言，也是具備了一定的進(jìn)步意義的。但是，有時(shí)候商家們過分夸張的宣傳，有意識地進(jìn)行各種名詞的包裝，反而造成了對市場的擾亂和誤導(dǎo)。

本文將從一張簡單的圖表出發(fā)，厘清各種名詞的含義、技術(shù)淵源，及其創(chuàng)新性的含金量。

下面這張表，從三個(gè)基本的要素，對小間距產(chǎn)品進(jìn)行評估歸類。這三個(gè)要素分別是：

1、芯片尺寸

2、點(diǎn)間距

3、技術(shù)路線

使用這三個(gè)基本要素，能夠較為準(zhǔn)確地衡量一個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)含量。

名詞：Micro LED

定義：芯片尺寸小于50um

Micro LED 是一個(gè)出現(xiàn)頻率極高的熱詞。一般來說，目前業(yè)內(nèi)認(rèn)可的標(biāo)準(zhǔn)是，當(dāng)顯示屏的芯片尺寸小于50um時(shí)，可以稱為Micro LED技術(shù)。目前常規(guī)的小間距LED顯示屏芯片尺寸在 100um以上。所以，為了挑戰(zhàn)現(xiàn)有技術(shù)，Micro LED還被更加嚴(yán)格的定義為芯片小于20um 或者30um。

芯片尺寸的量級在50um以下時(shí)，像素點(diǎn)間距也是在微米這個(gè)數(shù)量級進(jìn)行定義的。例如，手機(jī)的像素密度在432PPI時(shí)，像素間距為118um＊118um（微米）。

目前Micro LED技術(shù)，尚處于研發(fā)階段。除了芯片的微縮技術(shù)，如何把數(shù)量龐大的微米級的芯片轉(zhuǎn)移到電路基板上，是Micro LED目前最大的技術(shù)瓶頸。但是，毋庸置疑，在這個(gè)領(lǐng)域的突破，是具有劃時(shí)代意義的新技術(shù)。

名詞：Mini LED

狹義：芯片尺寸50—100um

廣義： 點(diǎn)間距小于P1．0

Mini LED最初是由芯片廠商首次提出的。因?yàn)镸icro LED技術(shù)實(shí)現(xiàn)還需要較長的時(shí)間。同時(shí)，對我們大屏幕顯示而言，在大多數(shù)的應(yīng)用場景下，像素密度也無需達(dá)到微米的級別。因此，Mini LED對比Micro LED， 芯片尺寸更大，技術(shù)上也更容易實(shí)現(xiàn)。

最初Mini LED被定義的比較嚴(yán)格，芯片尺寸落在50 – 100 um之間，這個(gè)尺寸的芯片只有采用倒裝芯片技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)。應(yīng)該說最初對Mini LED的定義在技術(shù)長還是有很大突破的。

但是隨著微間距LED熱度的不斷攀升，國內(nèi)顯示行業(yè)的廠商們因?yàn)槭袌鐾茝V‘蹭熱度’的需要，把點(diǎn)間距為1．0mm以下的顯示屏，也叫做Mini LED。這樣的稱謂極易造成混淆。因?yàn)?，采用傳統(tǒng)的表貼封裝也可以做到P1．0以下，采用N合1封裝的也可以，采用正裝芯片COB封裝也可以做到，當(dāng)然，采用倒裝COB的同樣可以做到。所以，現(xiàn)在國內(nèi)出現(xiàn)的號稱為Mini LED的顯示屏， 很多其實(shí)在芯片技術(shù)上并沒有突破，都還是現(xiàn)在被廣泛應(yīng)用于小間距LED顯示屏的芯片。

例如，國內(nèi)一些封裝廠推出的N合一集成封裝，采用的芯片依然是大于100um，封裝的技術(shù)路線也還是SMD表貼封裝技術(shù)。它是將原來單顆封裝的1R1G1B一組芯片，集成為4組、6組或者9組等。應(yīng)該說，N合一是對傳統(tǒng)SMD封裝技術(shù)的延伸和改良的探索。談不上是技術(shù)的更新?lián)Q代。

名詞：COB

定性：封裝技術(shù)路線的代際更替

亮點(diǎn)：倒裝COB點(diǎn)間距最小可達(dá)P0．1

COB是英文CHIP ON BOARD的縮寫，它是對現(xiàn)有的SMD封裝模式的革新，也堪稱是對SMD小間距LED的改朝換代。

COB封裝是把芯片直接固晶焊線在PCB板子上，然后通過覆膠技術(shù)進(jìn)行保護(hù)。而SMD方式，則是先把芯片固晶、焊線、點(diǎn)膠封裝成一個(gè)獨(dú)立的燈珠，再通過表貼焊接在PCB板上。兩種封裝結(jié)構(gòu)如下圖所示：

COB封裝完全摒棄了SMD的支架或基板，結(jié)構(gòu)更加簡潔。同時(shí)，因?yàn)闆]有裸露在外的焊腳，不受外界環(huán)境的影響，從而極大地提高了整個(gè)顯示屏結(jié)構(gòu)的密封性。所以，COB封裝可大幅度提高小間距LED的可靠性和穩(wěn)定性。同時(shí)，COB技術(shù)還可以實(shí)現(xiàn)更小的間距，以及更低的材料成本。是對傳統(tǒng)SMD方式的顛覆。

目前，COB分為兩種：正裝芯片COB與倒裝芯片COB。

正裝COB能夠達(dá)到的最小點(diǎn)間距為P0．5。而倒裝COB還可以減掉上圖中所示的芯片與基板的導(dǎo)線。倒裝COB可進(jìn)一步將點(diǎn)間距縮小到P0．1。

倒裝COB最有代表性的產(chǎn)品，一個(gè)是索尼在各大展會(huì)展示的CLEDIS顯示屏，另外一個(gè)就是三星推出的P0．84點(diǎn)間距的THEWALL顯示屏。可以說，在未來的一段時(shí)間內(nèi)，倒裝COB代表了小間距LED的前進(jìn)和發(fā)展方向。

索尼CLEDIS顯示屏

三星THEWALL顯示屏

名詞：GOB

定性：現(xiàn)有SMD表貼小間距改良版

GOB是GLUE ON BOARD 的縮寫，是在表貼顯示屏模組的表面，再進(jìn)行一層整體的覆膠，以提高SMD表貼的密封性。是對現(xiàn)有SMD表貼的一種改良。

應(yīng)該說GOB是顯示屏廠商們一種工藝性的改進(jìn)，它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能，在一定程度上，彌補(bǔ)了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩(wěn)定性不足的缺陷。但是這個(gè)技術(shù)方案對SMD表貼工藝提出了極高的要求，一旦有虛焊，就很難修復(fù)。而且長時(shí)間使用過程中膠體是否會(huì)存在變色、脫膠、影響散熱等方面也需要時(shí)間驗(yàn)證。

名詞：TOPCOB

定性：現(xiàn)有SMD表貼小間距改良版

這個(gè)叫做TOPCOB的產(chǎn)品，其實(shí)跟我們通常所說的COB沒有半點(diǎn)關(guān)系。它依然采用的是現(xiàn)有SMD表貼封裝，然后進(jìn)行模組表面覆膠，與上面提到的GOB技術(shù)，完全一致。是對表貼技術(shù)缺陷打的補(bǔ)丁，很難稱為革命性的代際產(chǎn)品。

深圳市華美特科技有限公司成立于2010年，成立12年以來始終專注于LED應(yīng)用領(lǐng)域，是一家集設(shè)計(jì)、生 產(chǎn)、銷售及服務(wù)為一體的LED視頻顯示的高新技術(shù)企業(yè)，現(xiàn)擁有已授權(quán)的國家專利百余項(xiàng)。2020年廣州分公司 成立, 進(jìn)一步完善華美特全國銷售布局與售后服務(wù)體系。公司秉持"客戶導(dǎo)向，群策群力, 追求卓越"的經(jīng)營理念, 為全球視聽客戶提供物有所值的LED視頻大屏產(chǎn)品及解決方案。